Paolo Baesso

零件(5)
结果 1-5（共 5）
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每页的结果:
分排方式：
名称
说明
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
类别
提供人
公司
University of Bristol
配置?
否
下载
71
添加于
3 7月, 2022
名称
说明
BGA20, 1.6mm x 2.0mm
类别
提供人
公司
University of Bristol
配置?
否
下载
196
添加于
22 6月, 2022
名称
零件号
厂商
NXP
说明
未提供任何内容
类别
提供人
公司
University of Bristol
配置?
否
下载
92
添加于
10 2月, 2022
名称
说明
未提供任何内容
类别
提供人
公司
University of Bristol
配置?
否
下载
142
添加于
10 2月, 2022
名称
零件号
厂商
ST
说明
QFN 6L package. 1.7 mm x 1.5 mm x 0.5 mm typical.
类别
提供人
公司
University of Bristol
配置?
否
下载
240
添加于
25 5月, 2021