Kenneth Kosin

结果 1-10(共 58)
< 上一页123456下一页 >
每页的结果:
分排方式:
名称
厂商
NXP
说明
LQFP-48 SOT313-2 7mm x 7mm x 1.4mm 0.5mm lead spacing
提供人
公司
International Communications Group
配置?
下载
5304
添加于
4 5月, 2012
名称
厂商
NXP
说明
LQFP-44 10mm x 10mm x 1.4mm
提供人
公司
International Communications Group
配置?
下载
3061
添加于
25 4月, 2012
名称
厂商
NXP
说明
SOT386-1 LQFP-100 14mm x 14mm x 1mm
提供人
公司
International Communications Group
配置?
下载
3693
添加于
25 4月, 2012
名称
零件号
厂商
Diode Inc
说明
PowerDI-123, without pad please
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
下载
4478
添加于
4 12月, 2010
名称
零件号
厂商
CC2533
说明
QFN-40 package 6x6mm size with thermal pad. pitch 0.5 mmhttp://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/cc2533.html#technicaldocuments
提供人
公司
International Communications Group
配置?
下载
1915
添加于
27 11月, 2010
名称
零件号
厂商
Micron
说明
未提供任何内容
提供人
公司
International Communications Group
配置?
下载
1465
添加于
26 11月, 2010
名称
零件号
厂商
Any
说明
TSOP48 standard. Commom package of chip memories.
提供人
公司
International Communications Group
配置?
下载
2543
添加于
15 11月, 2010
名称
零件号
厂商
Texas Instruments
说明
this is an 8 pin DRG no lead package with a heat tab and is 3mm x3mm square
提供人
公司
International Communications Group
配置?
下载
362
添加于
6 11月, 2010
名称
零件号
厂商
Micrel
说明
I am looking for the STEP model for the SPAK-7 lead devices.Any help appreciated.
提供人
公司
International Communications Group
配置?
下载
263
添加于
1 11月, 2010
名称
厂商
NXP
说明
JEDEC MO-150
提供人
公司
International Communications Group
配置?
下载
2645
添加于
24 10月, 2010