Sergey Sklyarov

零件(177)
结果 151-160(共 177)
每页的结果:
分排方式:
名称
零件号
说明
Package for EMI Filter BNX026H01 form Murata
类别
提供人
公司
Free Designer
配置?
下载
305
添加于
14 11月, 2019
名称
零件号
说明
Package for EMI Filter BNX025H01 form Murata
类别
提供人
公司
Free Designer
配置?
下载
168
添加于
14 11月, 2019
名称
零件号
厂商
Case style DZ944
说明
Case style DZ944 for Bi-Directional Coupler BDCA-16-30+
提供人
公司
Free Designer
配置?
下载
35
添加于
6 10月, 2019
名称
零件号
厂商
DZ944
说明
Case style DZ944 for Bi-Directional Coupler BDCA-16-30+
提供人
公司
Free Designer
配置?
下载
68
添加于
6 10月, 2019
零件号
厂商
FBG676/FBV676/FB676
说明
FBG676/FBV676/FB676 for Zynq-7000 XC7Z030
提供人
公司
Free Designer
配置?
下载
185
添加于
6 10月, 2019
零件号
厂商
FBG676/FBV676/FB676
说明
FBG676/FBV676/FB676 for Zynq-7000 XC7Z045
提供人
公司
Free Designer
配置?
下载
216
添加于
6 10月, 2019
名称
厂商
FBG484/FBV484
说明
FBG484/FBV484 package for Zynq 7000 SoC
提供人
公司
Free Designer
配置?
下载
150
添加于
27 9月, 2019
名称
零件号
厂商
Analog Devices
说明
Package 169-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-169-2 For DACs AD916x series
提供人
公司
Free Designer
配置?
下载
34
添加于
2 8月, 2019
名称
零件号
厂商
Analog Devices
说明
Package 165-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-165-1 For DACs AD916x series
提供人
公司
Free Designer
配置?
下载
29
添加于
2 8月, 2019
名称
零件号
厂商
Analog Devices
说明
BGA-144 Thermally Enhanced Package, compliant to JEDEC Standards MO-275-EEAB-1. For chip series AD917x
提供人
公司
Free Designer
配置?
下载
235
添加于
2 8月, 2019