Marco Gissi

零件(387)
结果 261-270（共 387）
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每页的结果:
分排方式：
名称
零件号
厂商
KOA/Speer
说明
Resistor Network, Package CN2B2
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
359
添加于
17 12月, 2009
名称
零件号
厂商
KOA/Speer
说明
Resistor Network, Package CN2B8
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
634
添加于
17 12月, 2009
名称
零件号
厂商
KOA/Speer
说明
Resistor Network, Package CND2B10
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
501
添加于
17 12月, 2009
名称
标题
Package LFBGA-217
零件号
厂商
Various
说明
Package LFBGA (BGA) 217 ball; Body size 15x15x1.4mm; Pitch 0.8mm
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
961
添加于
27 11月, 2009
名称
标题
Package QFN-20 (QFN20)
零件号
厂商
Various
说明
Package QFN-20; Body size 3.0x3.0x0.6mm; Pitch 0.5mm
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
7027
添加于
27 11月, 2009
名称
标题
IEEE1394, Vertical, Through Hole
零件号
厂商
AMP/Tyco
说明
未提供任何内容
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
178
添加于
9 11月, 2009
名称
标题
Package MultiPowerSO-30 (Generic)
零件号
厂商
Various
说明
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
339
添加于
13 10月, 2009
名称
标题
Package MultiPowerSO-30
零件号
厂商
ST Microelectronics
说明
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
1002
添加于
13 10月, 2009
名称
零件号
厂商
Various
说明
Package TSSOP20 (TSSOP-20) with exposed thermal pad; Body size 4.5x6.5x1.2mm; Pitch 0.65mm
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
6541
添加于
12 10月, 2009
名称
标题
Package PQFP64 Thermal Pad
零件号
厂商
Various
说明
Package PQFP64 (PQFP-64) with exposed thermal pad; Body size 10x10x1.0mm; Pitch 0.5mm
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
1753
添加于
12 10月, 2009