Michael V

结果 71-80(共 91)
每页的结果:
分排方式:
名称
零件号
厂商
Samsung
说明
Thick Film Chip Array Resistor 1608(0603)type X 4pcs
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
下载
2378
添加于
26 7月, 2009
零件号
厂商
National Semiconductor
说明
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
下载
1014
添加于
24 7月, 2009
厂商
Fairchild Semiconductor
说明
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
下载
4485
添加于
24 7月, 2009
名称
标题
SOT505-2
零件号
厂商
NXP Semiconductors
说明
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
下载
4637
添加于
22 7月, 2009
名称
标题
CSTCE-G
零件号
厂商
Murata
说明
未提供任何内容
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
下载
2951
添加于
19 7月, 2009
名称
标题
CAP3225(1210)
零件号
厂商
Samsung
说明
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
下载
2819
添加于
17 7月, 2009
名称
零件号
厂商
Texas Instruments
说明
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
下载
7721
添加于
12 7月, 2009
名称
零件号
厂商
Fairchild Semiconductor
说明
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
下载
12823
添加于
11 7月, 2009
名称
标题
TSSOP14
零件号
厂商
Fairchild Semiconductor
说明
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
下载
13175
添加于
10 7月, 2009
名称
零件号
厂商
STMicroelectronics
说明
ECOPACK
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
下载
1680
添加于
9 7月, 2009