Kenneth Kosin

零件(58)
结果 1-10（共 58）
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每页的结果:
分排方式：
名称
厂商
NXP
说明
LQFP-48 SOT313-2 7mm x 7mm x 1.4mm 0.5mm lead spacing
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
否
下载
5244
添加于
4 5月, 2012
名称
厂商
NXP
说明
LQFP-44 10mm x 10mm x 1.4mm
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
否
下载
3021
添加于
25 4月, 2012
名称
厂商
NXP
说明
SOT386-1 LQFP-100 14mm x 14mm x 1mm
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
否
下载
3663
添加于
25 4月, 2012
名称
零件号
厂商
Diode Inc
说明
PowerDI-123, without pad please
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
否
下载
4452
添加于
4 12月, 2010
名称
零件号
厂商
CC2533
说明
QFN-40 package 6x6mm size with thermal pad. pitch 0.5 mmhttp://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/cc2533.html#technicaldocuments
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
否
下载
1907
添加于
27 11月, 2010
名称
零件号
厂商
Micron
说明
未提供任何内容
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
否
下载
1463
添加于
26 11月, 2010
名称
零件号
厂商
Any
说明
TSOP48 standard. Commom package of chip memories.
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
否
下载
2526
添加于
15 11月, 2010
名称
零件号
厂商
Texas Instruments
说明
this is an 8 pin DRG no lead package with a heat tab and is 3mm x3mm square
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
否
下载
357
添加于
6 11月, 2010
名称
零件号
厂商
Micrel
说明
I am looking for the STEP model for the SPAK-7 lead devices.Any help appreciated.
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
否
下载
262
添加于
1 11月, 2010
名称
厂商
NXP
说明
JEDEC MO-150
类别
提供人
公司
International Communications Group
配置?
否
下载
2621
添加于
24 10月, 2010