Package TSSOP20 Thermal Pad

供应商::
User Library
模型名称::
Package TSSOP20 Thermal Pad
配置名称::
零件号::
Various
数量::
名::
姓::
电子邮件::
电话号码::
公司名称::
地址::
城市::
州/省::
国家/地区::
邮政编码::
评论::
通过电子邮件给我发送一份::
指定的零件号“Various”错误。请在继续操作之前检查配置信息:模型配置将设置为默认配置。
   
修改于: 七月 23,2012  
评级: 
下载: 6541
 
评论: 
8
 
 

您具有该模型的更好版本或更正过的版本吗?
张贴替代版本   (需要登录)
将此 3D 模型嵌入到您的博客中

 
报告不适内容

规格
供应商零件编号: Various
名称:Package TSSOP20 Thermal Pad
说明:Package TSSOP20 (TSSOP-20) with exposed thermal pad; Body size 4.5x6.5x1.2mm; Pitch 0.65mm
供应商零件编号:Various
   

 

根据 3D 或 2D 格式的指定的大小参数,下载模型。
(需要登录)
  添加备注  (需要登录)

查看     每页的结果:
SANDIP TRIVEDI
2021/1/8 6:04:26
 
Hello
Very Useful
 
报告不妥评论
 
Uri Chaplianka
2020/12/28 10:03:54
 
TP not in center
TP not in center . please correct
 
报告不妥评论
 
Miroslaw Lach
2019/11/19 6:03:47
 
Good
Body not centered but origin is on the pin 1. For me that is not a problem.
 
报告不妥评论
 
Roger Stoops
2017/2/17 11:00:43
 
Body not centered
Body not centered with pins, otherwise accurate representation.
 
报告不妥评论
 
Timor lansky
2016/1/28 14:11:46
 
Nice but...
The body is not centered with the pins
 
报告不妥评论
 
darius Darius
2015/11/24 5:59:32
 
Very good
Thank you
 
报告不妥评论
 
江涛 安
2015/10/19 22:08:59
 
good
thank you very much!
 
报告不妥评论
 
Alexandr Butorkin
2014/2/6 3:31:04
 
It''s OK
Good model. Beautiful and with right dimensions, but snap point is not convenient.
 
报告不妥评论
 
报告不妥评论


您具有该模型的不同版本吗? 张贴替代版本 (需要登录)

提供者
该用户提供的其它内容

零件和装配体

 

 

 
Marco Gissi

成为用户的时间: 2007/7/16
标题: Designer
 
技能:
兴趣:
 
  报告不妥当用户