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模型位于User Library CatalogElectricalPackages
类别:
套包
结果 1141-1150(共 3096)
每页的结果:
名称
说明
PG-TSON-10 Package = 3.3 x 3.3 mm , Height = 1mm, Pitch = 0.5 mm
提供人
公司
HSA Systems
配置?
下载
327
添加于
4 9月, 2018
厂商
Texas Instruments
说明
Isolated Module DC DC Converter 2 Output or 1 Output with isolation
提供人
公司
Soliton Control Systems
配置?
下载
219
添加于
29 8月, 2018
名称
零件号
厂商
Mini-Circuits®
说明
Ultra-Small Ceramic Power Splitter/Combiner 2 Way-90° 50Ω 675 to 1300 MHz, CASE STYLE: FV1206-1
提供人
公司
Avesta
配置?
下载
347
添加于
27 8月, 2018
名称
厂商
TI
说明
未提供任何内容
提供人
公司
AFIT-ENY
配置?
下载
89
添加于
25 8月, 2018
名称
厂商
TI
说明
未提供任何内容
提供人
公司
AFIT-ENY
配置?
下载
38
添加于
25 8月, 2018
厂商
FBGA200
说明
BGA 200 with 45° rotated balls
提供人
公司
RBCM
配置?
下载
203
添加于
22 8月, 2018
名称
零件号
厂商
TI
说明
DSBGA; 4 pin; 0.4mm pitch; 0.74mm x 0.74mm
提供人
公司
Aarhus university
配置?
下载
565
添加于
19 8月, 2018
零件号
说明
未提供任何内容
提供人
公司
Tios
配置?
下载
376
添加于
19 8月, 2018
零件号
厂商
NXP
说明
imx8m microprocessor family in BGA package with 621 ball.
提供人
公司
Develer s.r.l.
配置?
下载
161
添加于
13 8月, 2018
零件号
厂商
NXP
说明
imx8m microprocessor family in BGA package with 621 ball.
提供人
公司
Develer s.r.l.
配置?
下载
242
添加于
13 8月, 2018