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模型位于User Library CatalogElectricalPackages
类别:
套包
结果 1311-1320（共 3096）
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每页的结果:
名称
零件号
厂商
Quectel
说明
UG96 module is an embedded 3G wireless communication module, supports GSM/GPRS/EDGE and UMTS/HSDPA/HSUPA networks
类别
提供人
公司
Eurotech
配置?
否
下载
331
添加于
26 10月, 2017
名称
零件号
厂商
Quectel
说明
UMTS/HSPA Module Series
类别
提供人
公司
Eurotech
配置?
否
下载
221
添加于
26 10月, 2017
名称
零件号
厂商
Maxim
说明
MAX17502, 10 TDFN package, 3D model, 3x2mm 10 pin with exposed pad
类别
提供人
公司
Develiot LTD
配置?
否
下载
537
添加于
25 10月, 2017
名称
零件号
厂商
C&K
说明
SPST Momentary Key SwitchesBouton poussoir plat SPPST
类别
提供人
公司
FRANCELOG
配置?
否
下载
37
添加于
19 10月, 2017
名称
零件号
厂商
Bourns
说明
PC - “Slimline” 22 mm Square Single Turn Panel Control Axial PC PINS with Rear Mounting Bracket
类别
提供人
公司
FRANCELOG
配置?
否
下载
59
添加于
19 10月, 2017
名称
零件号
厂商
Texas Instruments
说明
Texas Instruments bq25120A battery management IC in DSBGA25 (XBGA-N25) package. 2.53mm x 2.47mm x 0.5mm package, 25 ball BGA at 0.4mm pitch.
类别
提供人
公司
Neuroworks Labs
配置?
否
下载
185
添加于
16 10月, 2017
名称
说明
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
类别
提供人
公司
LMD
配置?
否
下载
1667
添加于
9 10月, 2017
名称
零件号
厂商
Texas Instruments
说明
未提供任何内容
类别
提供人
公司
secoin
配置?
否
下载
963
添加于
13 10月, 2017
名称
零件号
厂商
Toshiba
说明
3 pad micro smd transistor package
类别
提供人
公司
secoin
配置?
否
下载
68
添加于
13 10月, 2017
名称
说明
SON1408-3 1.4x0.8x0.6mm Ultra Small Package
类别
提供人
公司
LMD
配置?
否
下载
61
添加于
12 10月, 2017