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模型位于User Library CatalogElectricalPackages
类别:
套包
结果 1721-1730(共 3096)
每页的结果:
名称
零件号
厂商
Adafruit Industries LLC
说明
SOIC-8 Breakout Board
提供人
公司
.
配置?
下载
250
添加于
21 10月, 2015
名称
零件号
厂商
Adafruit Industries LLC
说明
SOIC-20 Breakout Board
提供人
公司
.
配置?
下载
174
添加于
21 10月, 2015
名称
厂商
NXP Semiconductors
说明
Maximal dimensions are used.
提供人
公司
NaN
配置?
下载
1455
添加于
21 10月, 2015
厂商
Texas Instruments
说明
未提供任何内容
提供人
公司
NaN
配置?
下载
1441
添加于
21 10月, 2015
名称
厂商
NXP
说明
Flanged LDMOST ceramic package; 2 mounting holes; 2 leads SOT467C
提供人
公司
cdac tvm
配置?
下载
207
添加于
30 9月, 2015
名称
厂商
NXP
说明
Flanged balanced LDMOST ceramic package SOT540A
提供人
公司
cdac tvm
配置?
下载
131
添加于
30 9月, 2015
名称
零件号
厂商
Micro Commercial Co
说明
DO-221AC (SMA-FL) Diode Package
提供人
公司
TERA
配置?
下载
2774
添加于
29 9月, 2015
厂商
DIPIC.ORG
说明
Chinese ENC28J60 Network Interface Module
提供人
公司
Private
配置?
下载
903
添加于
28 9月, 2015
名称
零件号
厂商
Xilinx
说明
BGA 900
提供人
公司
William Brooks CID+
配置?
下载
1312
添加于
15 9月, 2015
零件号
说明
未提供任何内容
提供人
公司
cdac tvm
配置?
下载
14
添加于
9 9月, 2015