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模型位于User Library CatalogElectricalPackages
类别:
套包
结果 2441-2450（共 3068）
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每页的结果:
名称
零件号
说明
4 Pin SIP Package 10.15x11.68x6.0 mm(DC/DC Converter)http://www.aimtec.ca/site/Aimtec/files/Datasheet/HighResolution/AM1S-Z.pdf
类别
提供人
公司
Nextfour Oy
配置?
否
下载
2320
添加于
12 12月, 2011
名称
零件号
厂商
Xilinx
说明
CSG324 Package, 0.80 mm Pitch 324 Ball Chip-Scale BGAwww.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk381_CSG324.pdf
类别
提供人
公司
Nextfour Oy
配置?
否
下载
1448
添加于
9 12月, 2011
名称
零件号
厂商
Xilinx
说明
www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/vq64.pdf
类别
提供人
公司
Nextfour Oy
配置?
否
下载
306
添加于
9 12月, 2011
名称
零件号
厂商
Vishay
说明
Diode MELF DO-213AB Package
类别
提供人
公司
Smar
配置?
否
下载
5278
添加于
22 11月, 2011
名称
零件号
厂商
Epcos
说明
Transformer 16-8-5 (include Former, Core, Coil and Yoke)
类别
提供人
公司
Sensor
配置?
否
下载
1425
添加于
21 11月, 2011
名称
零件号
厂商
ST
说明
L3G4200D (3 axis gyroscope)
类别
标记
提供人
公司
Sensor
配置?
否
下载
275
添加于
19 11月, 2011
名称
零件号
厂商
Analog Devices
说明
8-Terminal Ceramic Leadless Chip Carrier
类别
提供人
公司
Autograph
配置?
否
下载
308
添加于
17 11月, 2011
名称
零件号
厂商
Texas Instruments
说明
DRZ (R-PDSO-N12) Plastic small outline no-lead with an exposed thermal pad. QFN/SON. 4.15x2.6x1.0 mm.
类别
提供人
公司
Autograph
配置?
否
下载
208
添加于
17 11月, 2011
名称
零件号
厂商
Infineon
说明
Package Ic digital SAF-C505CA-4E
类别
提供人
公司
Beere
配置?
否
下载
928
添加于
9 11月, 2011
名称
零件号
厂商
SAMSUNG Electronics
说明
Package 21.35x10.16x1.1mm, Pitch 1.27 mm, Part
类别
提供人
公司
Beere
配置?
否
下载
514
添加于
9 11月, 2011