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模型位于User Library CatalogElectricalPackages
类别:
套包
结果 2541-2550(共 3066)
每页的结果:
名称
说明
DO-15 diode packagePitch: 7.62, 10.16, 12.7mmBody diameter: 3mmBody lenght: 6.35mmPin diameter: 0.8mm
提供人
公司
Siemens Hungary Zrt.
配置?
下载
2539
添加于
8 5月, 2011
名称
说明
P600 Diode package.Body lenght: 7.5mmBody diameter: 8mmPin diameter: 1.2mmPitch: 10.16, 12.7mm
提供人
公司
Siemens Hungary Zrt.
配置?
下载
1252
添加于
5 5月, 2011
名称
说明
未提供任何内容
提供人
公司
Garant
配置?
下载
250
添加于
4 5月, 2011
零件号
说明
SC70-3, same as SOT323
提供人
公司
KTIPM
配置?
下载
9854
添加于
1 5月, 2011
厂商
Various
说明
SOT353 (SOT-353), same as SC70-5
提供人
公司
KTIPM
配置?
下载
9037
添加于
19 7月, 2010
厂商
Various
说明
SOT363 (SOT-363)
提供人
公司
KTIPM
配置?
下载
11250
添加于
19 7月, 2010
名称
零件号
厂商
Atmel
说明
6x8mm 48 pin (0.8mm pitch) BGA package
提供人
公司
KTIPM
配置?
下载
721
添加于
31 10月, 2010
名称
零件号
厂商
Altera
说明
484-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA), Option 3 (Wire Bond), Pitch 1mm, Size 23x23mm; Altera Cyclone III or similar
提供人
公司
KTIPM
配置?
下载
2146
添加于
3 11月, 2010
名称
厂商
Altera
说明
256-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA), Option 1 (Wire Bond), 2mm Height, 1mm Pitch
提供人
公司
KTIPM
配置?
下载
1537
添加于
26 2月, 2011
名称
厂商
Altera
说明
780-pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - Option 2 - Wire Bond; 29x29x2.5mm; 1mm pitch
提供人
公司
KTIPM
配置?
下载
558
添加于
28 4月, 2011