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类别:
套包
结果 2941-2950（共 3099）
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每页的结果:
名称
标题
SOT505-2
零件号
厂商
NXP Semiconductors
说明
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
类别
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
否
下载
4720
添加于
22 7月, 2009
名称
标题
1210 Inductor
零件号
厂商
TAIYO YUDEN
说明
1210 Inductor
类别
提供人
公司
-
配置?
否
下载
2746
添加于
20 7月, 2009
名称
标题
MELF Package
零件号
厂商
Various
说明
MELF Package (Diameter 2.5mm, Lenght 5.0mm, Solderable End 0.5mm)
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
2362
添加于
20 7月, 2009
名称
标题
CSTCE-G
零件号
厂商
Murata
说明
未提供任何内容
类别
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
否
下载
2978
添加于
19 7月, 2009
名称
标题
CAP3225(1210)
零件号
厂商
Samsung
说明
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
类别
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
否
下载
2988
添加于
17 7月, 2009
名称
零件号
厂商
Texas Instruments
说明
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
类别
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
否
下载
7805
添加于
12 7月, 2009
名称
零件号
厂商
Fairchild Semiconductor
说明
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
类别
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
否
下载
12999
添加于
11 7月, 2009
名称
标题
TSSOP14
零件号
厂商
Fairchild Semiconductor
说明
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
类别
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
否
下载
13550
添加于
10 7月, 2009
名称
零件号
厂商
STMicroelectronics
说明
ECOPACK
类别
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
否
下载
1700
添加于
9 7月, 2009
名称
标题
TO-277A
零件号
厂商
Vishay
说明
JEDEC TO-277A
类别
提供人
公司
Wi-CUE ltd
配置?
否
下载
4786
添加于
9 7月, 2009