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模型位于
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Electrical
Packages
类别:
套包
结果 671-680(共 3068)
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1
...
66
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68
69
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...
307
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10
50
100
名称
Xilinx BGA-FFG676
零件号
XC7K160T
厂商
Xilinx
说明
Xilinx KINTEX-7 XC7K series Flip-chip BGA packaged in FFG676 with Lid. Pitch 1mm.
类别
电子部件
,
套包
提供人
Andrey Sviyazov
公司
Private Entrepreneur
配置?
否
下载
559
添加于
16 9月, 2020
名称
Cyclone 10 GX LP FPGA FBGA780 FBA 780 29mm 1mm pitch Intel Altera
零件号
10CX105YF780I6G
厂商
Intel Digikey Farnell Mouser
说明
Cyclone 10 GX LP FPGA FBGA780 FBA 780 29mm 1mm pitch Intel Altera
类别
电子部件
,
套包
提供人
Linas Kilohercas
公司
vilnius university
配置?
否
下载
219
添加于
16 9月, 2020
名称
TQFN24-4x5
说明
TQFN24-4x5 4x5mm 0.5mm pitch
类别
电子部件
,
套包
提供人
Jens Pedersen
公司
HSA Systems
配置?
否
下载
139
添加于
15 9月, 2020
名称
VQFN20 QFN20 0.5mm pitch 4x4mm 0.9mm height SPIRIT1 ST STmicroelectronics S2-LP
零件号
SPIRIT1
厂商
STmicroelectronics
说明
VQFN20 QFN20 0.5mm pitch 4x4mm 0.9mm height SPIRIT1 ST STmicroelectronics
类别
电子部件
,
套包
提供人
Linas Kilohercas
公司
vilnius university
配置?
否
下载
716
添加于
13 9月, 2020
名称
10L CQFN_5x3.2x0.95mm
零件号
SiT5157AI-FK-33N0-100.000000X
厂商
SiTime
说明
60 MHz to 220 MHz, ±0.5 to ±2.5 ppm, Elite Platform™ Super-TCXO
类别
电子部件
,
套包
提供人
Hossein Yousefi
公司
Speed Design
配置?
否
下载
152
添加于
8 9月, 2020
名称
PLCC28
说明
PLCC28 Package, Body Size 11.5 x 11.5 mm, High 4.38mm, Pitch 1.27mm.
类别
电子部件
,
套包
提供人
Peter Javorsky
公司
Freelancer
配置?
否
下载
124
添加于
7 9月, 2020
名称
BALF-NRG-01D3
零件号
BALF-NRG-01D3
厂商
BlueNRG
说明
BlueNRG Balun
类别
电子部件
,
套包
提供人
Enis ASLAN
公司
Enis ASLAN
配置?
否
下载
124
添加于
9 9月, 2017
名称
9H-T7
零件号
9HT7-32.768KDZF-T
厂商
Razzaz
说明
X-tal Refrence Tuning Fork
类别
电子部件
,
套包
提供人
Alfred McKenzie
公司
Alphabet
配置?
否
下载
127
添加于
3 9月, 2020
名称
VFBGA90 FBGA90 ISSI SDRAM IS42S32160F-6BLI 8x13mm
零件号
IS42S32160F-6BLI
厂商
ISSI
说明
VFBGA90 FBGA90 ISSI SDRAM IS42S32160F-6BLI 8x13mm 32b 16M
类别
电子部件
,
套包
提供人
Linas Kilohercas
公司
vilnius university
配置?
否
下载
127
添加于
3 9月, 2020
名称
STM32H743XI TFBG240+25
零件号
STM32H743XI TFBG240+25
厂商
STMicroeelctronics
说明
STM32H743XI TFBG240+25
类别
电子部件
,
套包
提供人
Linas Kilohercas
公司
vilnius university
配置?
否
下载
158
添加于
3 9月, 2020
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