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结果 2761-2770（共 3095）
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每页的结果:
名称
厂商
XILINX
说明
Chip Scale Package (CSP)
类别
提供人
公司
Luster technologies
配置?
否
下载
187
添加于
5 4月, 2010
名称
零件号
厂商
cinterion
说明
未提供任何内容
类别
提供人
公司
NC
配置?
否
下载
85
添加于
5 4月, 2010
名称
零件号
厂商
Various
说明
Package SSOP14 (SSOP-14); Pitch 0.65mm
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
2846
添加于
1 4月, 2010
名称
零件号
厂商
Various
说明
Package SSOP14 (SSOP-14); Pitch 0.65mm; With Power Pad
类别
提供人
公司
GER Elettronica s.r.l.
配置?
否
下载
1221
添加于
1 4月, 2010
名称
说明
TO-220 Package with heatsink model 34M8491 from FISCHER ELECTRONIK; to be mounted in a PCB
类别
提供人
公司
Instituto Tecnologico Superior de Coatzacoalcos
配置?
否
下载
1512
添加于
31 3月, 2010
名称
零件号
厂商
NEC
说明
未提供任何内容
类别
提供人
公司
Ghost Labs
配置?
否
下载
115
添加于
30 3月, 2010
名称
零件号
厂商
Rohm
说明
未提供任何内容
类别
提供人
公司
Ghost Labs
配置?
否
下载
262
添加于
30 3月, 2010
名称
零件号
厂商
NXP Semiconductors
说明
未提供任何内容
类别
提供人
公司
Ghost Labs
配置?
否
下载
1178
添加于
30 3月, 2010
名称
厂商
OEM
说明
Package TO-220AB With Heatsink and Insulated, for Vertical PCB Mounting This a new Version with better measures and Assembly.
类别
提供人
公司
Instituto Tecnologico Superior de Coatzacoalcos
配置?
否
下载
1069
添加于
29 3月, 2010
名称
零件号
厂商
Bourns
说明
SMD Power Inductor - Datasheet available at www.bourns.com/data/global/PDFs/SDR1006.pdf
类别
提供人
公司
GE Aviation
配置?
否
下载
313
添加于
29 3月, 2010
类别标签
microsemi4gcat1ltesmd05pitch065pitch1571kv2a310400v440v470pf500v5g5x6mm78x549x9mmabfaxisbridgecapacitorcarddiodesesimfyinfineon_tc377_bga292_footprints_3dlcclgam26qfn8schottkysimtto277y1安规电容电子元件桥堆缺上网模块